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南科将建再生晶圆厂 最快上半年投产

作者:power   来源:网络   点击:    日期:2007-05-06    
全球最大半导体设备制造服务业者应用材料18日宣布,全球服务事业群正计划投入晶圆再生市场,将位于台南科学园区建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心,预计6月揭幕、随即投入生产。同时相应于应材正全力发展太阳能薄膜设备市场,应材台湾也设立事业单位,加强与国内太阳能业者合作。 

   应用材料企业副总裁余定陆表示,应材正积极跨入绿色能源事业,除自2006年起积极投入太阳能光电市场,将陆续推出薄膜太阳能制造设备,也将投入晶圆再生市场,协助晶圆厂在测试晶圆用量上进一步节约。余定陆分析,薄膜太阳能成本取决于转换效率,以目前转换率6%来看,每瓦成本仍在2美元以上,不过,应材是全球唯一以8.5代投入生产薄膜的设备商,未来成本绝对较5代厂还低,同时也把每瓦1美元视为压低成本的目标。 

   应材表示,2007年3月才在美国太阳谷设置1.9百万瓦太阳能发电厂,这是全美在企业研发领域设置的最大太阳能发电装置,预计2008年完成,届时将可提供2,330百万瓦时数的太阳能,相当于1,400户用电量。余定陆说,太阳能产业未来几年将具30%年复合成长率,未来也将是应材在半导体、显示器设备外,最具成长爆发力的事业。 

   近期外资券商美国银行也因应材赢得西班牙T-Solar Global S.A.薄膜太阳能模块订单等好消息,将应材评等调升至「买进」,并认为应材内部预估2010年太阳能营收5亿美元太过保守,至少将达15~20亿美元。 

   余定陆指出,除太阳能市场,绿色环保方面,应材在全球服务事业群下也拟投入再生晶圆市场。应材将在台南科学园区现有厂房,扩充2期工程、建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心,预计最快6月举行揭幕,上半年即投入生产。由于台积电、联电目前都持续扩充南科12吋厂规模,目前已知台积电共3期、未来可能投入第4期,联电则有2座12吋厂,因此,就近服务客户是应材设此厂的最大用意。 

   应用材料表示,一般晶圆厂在大量生产时,需要高达3成的监控及测试硅晶圆数量,而生产ASIC的硅晶圆甚至需要4成之多,此外,生产过程中不良或淘汰晶圆也有一定数量,若将这些硅晶圆加以回收,将有助于晶圆厂成本进一步掌控。 

    台积电自2007年起所展开的「龙卷风」成本节缩计划,其中,硅晶圆回收就是效果相当好的一项目。半导体业者表示,硅晶圆若能妥善回收,对于提供太阳能所需的废晶圆,也是另一项收入获利来源。 


 


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