纳米胶水用于芯片开发设计比头发还薄10万倍

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纳米胶水用于芯片开发设计比头发还薄10万倍

作者：power 来源：网络点击：日期：2007-05-06

美国研究人员表示，在高温下粘合力提高的一种廉价胶水在装修房屋时非常有用，但如果使其厚度比人的头发还要薄上10万倍，我们就得到了纳米胶水，这种物质将有助于生产极其微小的计算机芯片。

　　由莱塞拉尔理工学院研究人员开发的纳米胶水是由已经批量生产的极细的物质生产的。

　　材料科学研究人员拉曼斯(Ganapathiraman Ramanath)说，考虑用一层分子提高物质的粘附力是令人难以置信的。他说，我们的研究表明，生产比现有最薄的有机胶水的有机纳米胶水是可能的。

　　利用厚度只有百万之1米的材料已经得到了相似的韧性，但厚度只有1纳米的物质还从来没有得到过如此的韧性。

　　拉曼斯在接受电话采访时表示，这是一层组织得士兵的分子。这些胶水有着碳分子中枢，在这一链条的一端是氧化硅，另一端是硫磺，这些具有不同端的分子能够象钩子一样钩住其它物质。拉曼斯在链条上覆盖上了一层很薄的铜，作为一层保护性薄膜，保护分子不会受到破坏。

　　但是，当被加热到750华氏的高温时，铜和硅就会形成化学粘合剂，而且粘合力会得到提
高━━粘合力提高5-7倍。拉曼斯说，当加热时，它会变成一种更好的胶水。

　　拉曼斯表示，这种胶水能够被用作连接二种物质的廉价材料。每100克35美元的价格使得它成为一种相当便宜的商业选择。

　　拉曼斯和他的团队正在申请专利，他认为这种物质可以被用在芯片的开发中。

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